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2020年12月19日，在首届中国云网路论坛上，阿里云展馆人头攒动，里三层外三层，是何种迸发了这么多人的兴趣？
软硬件一体化网段XGW应用场景
XGW是洛神云网路平台的软件转发层核心，提供了高性能的网路转发能力。
XGW负责网段，专线跟跨Region流量的凝聚跟分发，如下图所示
2）大单流：比如IoT场景的GRE tunnel，单流数数十Gbps。
3）稳定性：没有软转发的CPU打满隐患。
4）低延时/低晃动：硬件网段的管线足够粗，客户上云丝般柔软，没有卡顿，就像高速公路的车道足够多，车辆行驶一街通畅，没有排队／没有阻塞。
客户案例
1）客户信息：客户是全球著名的互联网科技企业，旗下有多个著名应用，包括视频，资讯，教育等等。
2）业务诉求：客户选用混和云构架，带宽规模达到单向51.2Tbps，IDC机房跟云上网路后端支持IPv6。
业务疼点：超大规模，IPv4地址资源枯竭，需要后端切换至IPv6
3）解决方案：阿里云通过XGW软硬件一体化网段，提供超大时延，以及混和云后端IPv6支持
1）芯片选择
选择了可编程交换芯片的公路，首先面临的问题是芯片选择阿里云有几个选择，第一个用传统的AISC卡，因为传统的网路设备交换机里的AISC早已十分成熟。第二个是P4可编程AISC芯片——一个可编程能力越来越强的芯片。另外一个FPGA，传统意义上阿里云网络，它也算是软件芯片。
最终阿里云选择了P4可编程AISC芯片，原因是业务有迅速迭代的诉求，然而传统AISC芯片的功能早已固化，没有方法完美匹配的诉求，同时，很多的转发行为是一个多样化的，传统的AISC芯片难以支持，因此，需要一个灵活的、可编程的软件芯片。
在可编程软件芯片里面，传统的FPGA似乎十分灵活，但它的性能跟费用比较高，在相似转发能力的状况下，它比 p4可编程的AISC芯片在性能跟费用上高出了许多，所以阿里云最终选择了p4可编程的AISC芯片。
考虑到芯片的转发模型的特性，阿里云选用了非对称的转发模式，处理逻辑分布在不同的pipeline里，通过不同的pipeline的表项互相叠加，来提高转发表项的能力。
其次，阿里云对整个硬件的表项格式也进行了优化。在软转发的转换模型里，为了清晰简略，很多的表都是独立的，比如简略的产品或许使用了多张表，每张表有不同的属性，但多张表用软件实现时占的表项空间就相对较大。所考虑进行合表，这样可以有效减少整个芯片表项的利用率。
3）实现网路QoS
利用可编程芯片数据平面，实现网路QoS的能力。大规模住户的应用较复杂，部门较差，不同应用的优先级不一样，对于码率的要求也不一样，如果每位应用都根据它最大码率来订购，成本会特别高。所以，许多超大规模顾客希望订购一定码率，然后在发生堵塞的时侯先遗弃优先级低的信令，保证高优先级的信令通过。通过可编程数据平面可以实现了这么的QoS的功能。
综合来看，通过数据平面的可编程能力，和软硬一体化的构架，洛神平台数据平面提供了超高的转发功耗，大大提高了芯片的表项规模，并且软件芯片在云估算网路里早已规模化应用。
软硬件一体化未来优化
云网络未来将从以下几个方面进行优化：
1）异构芯片。当前阿里云使用的Barefoot P4可编程芯片，未来阿里云可能会使用多厂家的异构芯片，比如阿里自研芯片、Broadcom芯片等。通过芯片适配层，可以有效的屏蔽芯片的差别，做到迅速上线。
2）网络安全。随着大量不同行业的房客上云阿里云网络，对网路加密安全有了更高的要求。通过可编程的数据平面提供加密的功能，来支撑不同的顾客的诉求。
3）网络可视化。网络常常是一个黑盒，未来通过可编程的数据面，可将网路上面转发的信息携带至网路的处理系统里，实现网路可视化，帮助网路更有效的支撑业务系统，同时提高网路的维保能力。
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